铍铜合金
铍铜合金凭借高强度、优异导电性、耐腐蚀性及良好机械加工性能，广泛应用于以下电信领域：基站天线、铁塔构件、5G连接器，高速背板连接系统，半导体测试插座与测试探针。同时深度应用于海底光通信系统，包括：光放大器，深海电源模块，磁力仪与水听器等要求严苛的高可靠性设备。
了解高导电型与超高强度铍铜合金
Learn more about CuBe alloys with the highest conductivity or those with the highest strength.
滤光片应用
我们的滤光片材料可为粗波分复用器（CWDM）、合波 / 分波器件、光分插复用器（OADM）、光放大器 / 掺铒光纤放大器（EDFA）以及三网合一器件（语音、数据、视频），提供高可靠性、强耐用性、优良的热管理能力、高效的高功率传输性能以及稳定的磁隔离效果。
微电子封装
我们的封装材料包含气密盖板、陶瓷封装外壳、预制件以及钎焊和焊接合金，可用于射频（RF）晶体管，能为其提供卓越的氧气和水蒸气防护性能。想了解更多相关信息，可查阅微电子封装材料详情。 micorelectronic packaging materials.
物理气相沉积材料
我们的物理气相沉积（PVD）材料可确保无线基础设施（如媒体、卫星及数据中心）研发所需射频（RF）滤波器的均匀性、可重复性与纯度，相关材料品类包括铝钪合金溅射靶材、金合金溅射靶材以及钨、钼、钌和特种合金靶材等元器件级材料。想了解更多信息，可查阅我们的PVD 薄膜沉积解决方案详情。 PVD thin film deposition
焊料预成型件
为实现优异的附着力，我们的预制件采用超纯净合金（含金合金）制成，这类合金经专门设计，具备卓越的导热性与导电性，可提升封装的可靠性及信号完整性。预制件可提供多种形状及尺寸规格。想了解更多相关信息，可查阅焊料预制件详情。 solder preforms.
工程陶瓷
高精密氧化铍（BeO）与氧化铝陶瓷为功率电子基板提供卓越的产品强度、可靠性、小型化、轻量化及导热性能。
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