汽车电子电路与传感器需要耐受高功率环境的材料以确保可靠性。传统电镀金属制成的引线框架（电路中的金属结构件）已逐渐被更耐用、高性能的覆合材料替代。Materion（美题隆）的引线框架复合材料兼具稳定的键合表面与导电端子合金，专为信号与电源管理设计。采用卷对卷工艺生产的半成品引线框架材料，可实现高可靠性电子封装材料的大规模制造。
铝嵌层覆合技术——超稳定键合解决方案
微电子电路与汽车线束系统的连接依赖键合工艺。在控制模块等对可靠性与高功率连接要求严苛的应用中，铝线-铝垫键合能实现最高良品率。通过嵌层覆合工艺将铝垫直接集成到引线框架，是电子助力转向模块、防抱死制动系统等安全关键应用的理想选择。
电镀工艺替代方案
我们还提供多种经济型电镀引线框架设计方案，适用于多数电子模块与传感器。例如可选择整体或选择性条状镀镍磷工艺，并搭配选择性镀锡/银等接触端子电镀方案。
Benefits
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耐高温与振动稳定性
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最低250℃的抗软化特性
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无毒无铅材料
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可制造性设计
Applications
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电子助力转向模块
- 防抱死制动系统
