高性能陶瓷封装
美题隆为射频和微波晶体管生产一系列陶瓷封装。我们还可以根据客户对微电子封装的要求制造新设计。
封装有表面贴装设计和螺栓固定式版本。我们的高质量陶瓷封装支持各种射频功率晶体管和单片微波集成电路（MMIC），包括用硅、砷化镓和氮化镓制造的晶体管。我们可以结合先进材料的法兰，以满足射频功率晶体管（及更多）中的高功率密度要求。
硅和氮化镓射频功率晶体管的行业标准
我们的陶瓷空气腔封装在 500 MHz 至 3.5 GHz 频率范围内提供一致的高性能。钎焊结构为满足严格性能标准的微电子封装设计提供了出色的机械可靠性。
实现终极性能的专利CuPack™封装
我们独特的陶瓷封装电解镀有金和镍，与各种芯片连接材料兼容。我们高质量的 CuPack™ 封装满足低热阻和低射频损耗的特定标准。请查阅 CuPack™ 数据表，或联系我们的工程团队获取技术细节，包括腔面积测量、材料构造、键合和封装设计。
带有您品牌标识的银和金薄箔的热耗散
支持 GenPack 射频封装的热接触材料
美题隆提供多种压花金属合金预制件，包括：
- 银和金材料纯度高达 99.995%
- 预制件与基板之间可进行点焊
- 上下表面压花处理，以实现更好的表面接触
- 预制件设计有孔洞和凹槽，以适配热扩散凸缘的安装
- 小批量生产采用软模具，大批量生产采用硬模具，缩短交货时间
- 华夫格包装、胶带包装或卷盘包装
- 银材料热导率为 430 w/m k（用于热扩散器 / 凸缘与基板之间时效果理想）
Benefits
- 可提供定制设计
- 可选择材料和尺寸
- 低热阻和低射频损耗
- 与大功率器件兼容
- 出色的机械可靠性
Applications
- 航空航天
- 大功率半导体器件
- 军事 / 国防系统
- 射频和微波器件
- 通信领域
- 基站
- 无线通信
