随着每一代手持电子设备的发布，消费者对设备功能增强、芯片组性能提升以及耐用性提高的期望也在不断增长，同时要求设备更轻薄。这一趋势带来了设计挑战，因为手持设备在保持适当工作温度方面存在局限，大多数设备完全依赖被动散热系统。
我们开发的eStainless®复合金属材料旨在满足全行业的结构与散热管理需求，推动或实现下一代智能手机及6G、虚拟现实等技术的突破。
虽然不锈钢因其刚性和强度常用于移动设备，但其较差的导热性需要使用额外材料作为散热器，以应对日益增加的热负荷并避免电池热点问题。
eStainless ®复合金属材料是电子设备框架、支架、底盘和外壳的理想选择。其导热性能比钢材高10至18倍，同时保持相当的强度和刚度特性，可作为现有组件的直接替换材料集成使用。
Download our eStainless data sheet 了解更多。
eStainless®复合金属框架与底盘组件实现高效散热
添加散热材料会增加电子设备的整体尺寸和重量。eStainless®复合金属材料具有双重功能，既能制造薄而坚固的结构部件，又能散热。它是由不锈钢和铜（Cu）或铝（Al）制成的导热、可完全成型的复合层压板。eStainless®复合铜（SUS/Cu/SUS）是替代不锈钢的理想高导电性材料，可将散热功能直接设计到设备结构中。
更均匀的温度分布增强了表面热量的传导效率，使eStainless®复合金属材料能够实现更高效的散热。
eStainless®复合铝材料(SUS/Al/SUS)可替代更厚的铝制组件，在满足强度与散热要求的同时实现设备轻量化。采用eStainless复合金属制造的集成散热器，可减少对专用热管理方案的依赖，同时节省成本与设备内部空间。
可对比eStainless®复合铜和eStainless®复合铝的独特性能优势。
Benefits
-
与不锈钢和石墨相比，降低了 Z 轴高度
-
散热性能优越
-
机械性能与实心钢相当
-
高刚度重量比，有助于实现轻量化
-
散热性能优于不锈钢和石墨
-
可完全成型，适用于冲压和拉伸加工
Applications
-
智能手机框架、支架、底盘和外壳
- 5G 和 6G 连接器
