定制盖子设计

凭借我们在先进材料、微电子封装以及密封封装用焊料盖板方面的专业知识，我们

为您的产品提供全方位的防护解决方案。

我们的产品线涵盖了广泛的密封封装用盖板，满足射频和微波封装中对极低热阻和射频损耗的需求。

在为您的应用选择合适的微电子封装时需要帮助？请查看我们的《微电子封装手册》，获取专业指导和技术细节。

带窗口的焊料盖板

美题隆为那些在光子封装中需要带窗口连接的焊料封装盖板的客户开发了独特的 Visi - Lid™ 盖板。众多先进技术都需要能够传输电磁辐射的焊料盖板。我们为您提供定制解决方案。

光敏电子器件的抗反射（AR）涂层

对于更经济的封装盖板，可使用美泰乐的 Visi - Cap™ 产品将焊料框架直接点焊到金属化窗口上。（注意，Visi - Caps 没有可伐合金（Kovar®）框架。 ）

Visi-Cap Assembly Diagram

实现理想的焊料盖板透射率

光学组件会让特定波长的光通过。要使封装窗口达到所需的透射率水平，取决于选

择优质材料、表面光洁度和抗反射涂层的正确组合。

Visi-Lid Wavelength Diagram

这些组件可以对各种器件封装进行密封。简单的 Visi - Cap 盖板组件由一个带有抗反射涂层和金属化处理的窗口组成，该窗口通过点焊与焊料框架连接到窗口的金属化区域。更复杂的 Visi - Lid 盖板组件则是将金属化窗口密封在镀覆的可伐合金框架上。

微电子封装的专利盖板

美题隆（Materion）的专利 Combo - Lid™ 盖板具有卓越的密封性，可保护半导体、微机电系统（MEMS）、晶体振荡器、医疗和光学设备等高可靠性应用免受湿气和微粒的影响。我们专注于制造在极端恶劣环境中仍能正常工作的万无一失的电气外壳盖板。

低温盖板密封

半导体封装拥有可靠的密封盖板来保护敏感的电子元件至关重要，但有些芯片在焊接过程中无法承受高温。因此，需要低温缝焊密封工艺。美题隆（Materion）为半导体芯片无法承受烤箱内焊料回流温度的密封应用提供创新的 Etch Lid™ 盖板。

盖体与框架成分的个性化定制服务

我们深入理解客户正努力解决的技术难题。美题隆（Materion）的工程师能够为定制化密封盖设计及尺寸、框架成分、公差范围和相关工装提供专业指导。