随着消费电子行业设计出更小、更轻、性能更强且功能不断增加的设备，用于制造电子连接器、开关和传感器的材料需要支持并增强这些产品。在Materion（美题隆），我们专注于领先行业需求，我们的高性能BrushForm® 158（BF 158）带材合金专为满足正在设计的下一代电子设备要求而开发。
我们的高强度条幅分解铜镍锡带材合金在箔材规格中提供最佳性能。该材料具有优异的平整度和刚度，同时具备出色的抗振动、抗疲劳和抗冲击载荷能力。这些特性使其成为智能手机、平板电脑和相机等设备中光学防抖系统音圈马达弹簧的理想材料。相比大多数其他铜合金，该材料强度更高，且不含铍元素，适用于需要无铍合金的场合。这些材料符合RoHS标准，并可无限循环利用。
BF 158合金可提供预热处理（轧制硬化）和可热处理（时效硬化）两种带材形态。
BF 158带材专为满足智能手机音圈马达、光学防抖应用及电子设备电磁屏蔽垫片的最佳成型性和更高强度需求而设计。该材料在薄至0.001英寸（0.025毫米）的箔材规格中仍能保持显著更高的强度，为设计提供更大灵活性。
这些合金提供多种回火状态，以满足从更高强度到更佳成型性等不同应用需求。
BrushForm 合金在高强度/高温要求的应用中表现优于铍铜和钛铜合金，并且具有良好的耐腐蚀性，这对于防水设备非常重要。
我们的铜镍锡带材符合 UNS C72900，ASTM B 740 标准。
Benefits
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高强度
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优异的平整度和刚性
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最佳光化学加工性能
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更长的疲劳寿命
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高抗振动、耐腐蚀、抗跌落测试和抗冲击载荷能力
Applications
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光学图像稳定应用
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音圈马达
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连接器、开关和传感器
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电磁屏蔽垫圈
