金溅射靶材

美题隆的金（Au）溅射靶材有助于解决薄膜应用中在均匀性、可重复性、纯度、均匀度等方面的问题以及其他挑战，包括：

• 功率半导体
• 通信产品
• 硬盘驱动器(HDD)

贵金属靶材

我们与客户和设备制造商（OEM）紧密合作，为他们的应用开发合适的解决方案。我们的高纯度金靶材和定制金合金靶材均采用符合标准的黄金制成，针对客户的工艺技术，提供多种设计，最大可达 300 毫米。

美题隆（Materion）的贵金属靶材经过精心研制，以确保相成分、晶粒取向和晶粒尺寸的一致性。我们经过高度设计的靶材有助于在靶材使用寿命内保持工艺的一致性。

我们在贵金属领域的专业知识和创新技术打造出具备竞争优势的产品，具体体现在：贵金属领域的专业知识和创新技术打造出具备竞争优势的产品，具体体现在：

• 垂直整合供应链
• 可定制的强化设计，以延长靶材使用寿命或节省贵金属
• 细化晶粒尺寸和取向的能力
• 用于共同开发以识别和定制合金成分的研发资源
• 强大的原始设备制造商（OEM）合作关系，以优化涂层性能
• 用于管理贵金属支出的金融工具
• 全周期金属加工 - 靶材制造、回收及清洗