Epo-Lid 盖子

凭借在射频和微波封装领域的丰富经验，美题隆（Materion）能够提供我们专利的 Epo-Lid™盖板，其尺寸和形状多样，可满足您对环氧涂层盖板的需求。我们强大的模具加工能力使我们能够为各种密封应用设计和制造新的盖板款式，以满足客户严苛的规格要求。

100 个与陶瓷封装匹配的环氧涂层盖子

我们提供与射频功率晶体管陶瓷封装相配套的陶瓷盖子：

• 盖子尺寸可选范围为 0.16 英寸 ×0.16 英寸至 2.0 英寸 ×2.0 英寸
• 盖子材料有陶瓷（氧化铝）、金属（镀镍可伐合金）或塑料（液晶聚合物）可供选择
• 杯口的地形可以是平坦的，也可以有缺口或凸起

陶瓷盖板优于标准盖板

我们与您合作制造创新的 Epo-Lid 盖板，以满足您对射频功率晶体管的特定设计要求。

耐用环氧树脂保护关键部件

美题隆（Materion）的 MEG 165 能形成牢固的密封，保护敏感的电子部件免受灰尘、湿气和短路的影响。MEG 165 非常适合密封光滑、平整的表面，并且是一种低成本的焊料替代品。这两种环氧树脂都是优良的电绝缘体，与美题隆（Materion）的陶瓷 Epo-Lid 盖板结合使用时效果显著。

超强粘性，持久耐用

我们性能卓越的微电子环氧树脂长期以来对多种材料具有出色的附着力，这些材料包括金属、玻璃、氧化铝、镀金材料、塑料（热固性塑料和高温热塑性塑料）以及陶瓷。我们的环氧树脂几乎适用于由任何材料制成的组件。MEG 165 使用起来也很方便，因为它不需要使用底漆。

微电子环氧树脂的优势

美题隆（Materion) 公司的 MEG 165 在固化前不发黏，供应状态为 B 阶段。一旦固化，它将通过粗检漏气密性测试。

MEG 165 具有一些特定:

• 固化时流动性低；非常适合平坦的密封表面
• 整个密封面上的标准厚度为 0.003 英寸 ±0.0005 英寸（75 微米）
• 环氧树脂在固化前不粘，并且以 B 阶段形式供应
• 在固化过程中，环氧树脂会流动以密封两个平整、光滑的表面
• 适用于非密封封装元件的极其耐用且便捷的粘合