Getter 组合盖

美题隆（Materion）利用其独特的 Getter Combo-Lid™盖板，为密封包装内的困气问题提供了一种独特的解决方案。该产品将广受欢迎的 Combo-Lid 盖板与适合特定应用的吸气剂相结合。吸气剂是一种材料配方，用于吸收封闭腔体中的气体。通过将这两种盖板相结合，Getter Combo-Lid 盖板解决了包装内困气影响电气性能的问题。

某些应用对高可靠性运行的依赖性尤其强，例如特定的砷化镓电子器件、微机电系统器件以及其他精密传感器。为了实现正常运行，它们必须采用气密性封装，置于完全不含氢气或其他气体的密封腔体中。若无法清除所有气体，尤其是砷化镓器件中的氢气，可能会导致产品或器件的长期性能下降。

基于应用的吸气剂选项

无论焊料盖只需吸附氢气，还是需要消除所有气体（惰性气体除外），我们都能提供实现极致气密性的解决方案。

美题隆（Materion）可以将吸气箔焊接到金属盖的顶部。这种箔片会吸附氢气，且不受盖子密封过程中用于回流金锡焊料的环境氮气的影响。

用于吸附所有气体（惰性气体除外）：
纳米吸气剂™薄膜技术被沉积在金属或陶瓷盖的顶部。吸气剂在金锡焊料回流过程中被激活，以密封盖子。采用纳米吸气剂增强的组合盖应在真空或氩气环境中密封，这样才能保持密封腔体内的真空状态。

NanoGetters 是一种薄膜吸气剂解决方案，它采用专有材料和工艺来清除 MEMS 器件封装内滞留的杂散气体。迈特森公司的专利吸气剂技术不含颗粒，是传统非蒸散型吸气剂技术的更优替代方案。

晶圆级封装整体解决方案

美题隆（Materion）采用一体化方法制造用于光学传感设备晶圆级封装（WLP）的盖片。迈特荣能够在同一工厂内提供光学涂层、可焊金属化层和吸气剂技术。这为客户提供了一种全包式的交钥匙服务，而这种服务此前在市场上是不存在的。

GETTER 科技超出预期

纳米吸气剂（NanoGetters）技术被用于改进多种应用中的真空包装，包括微测辐射热计、化学传感器、微流控装置及其他电子设备。纳米吸气剂材料被应用于微机电系统（MEMS）器件真空腔体的内部表面。真空密封后，它能够吸收封装壁中残留或解吸的气体。

低温封盖

虽然半导体封装必须有可靠的密封盖来保护敏感的电子元件，但有些芯片在焊接过程中无法承受高温。因此，需要一种低温缝焊工艺。迈特森公司凭借 Etch Lid™盖提供了创新方案，这是一种适用于密封应用的解决方案，可用于半导体芯片无法承受烤箱内焊料回流温度的情况。

缝焊工业上提高强度

Etch Lid 盖子用于缝焊工艺中，可将盖子较薄的边缘熔化并熔合到金属密封环上，其由可伐合金、钢和其他合金制成。这会将最大热量集中在盖子的周边，以便能够焊接到金属密封环上。此外，迈特瑞恩公司可以在盖子的外边缘附上预成型焊料，使焊料能够回流到密封表面。焊料的加入使得能够使用更广泛的盖子材料（包括钼）和更广泛的密封表面，例如金属化陶瓷。

您选择的材料可将成本降至最低

虽然金锡焊料合金无需助焊剂就能形成卓越的密封，但客户可能更倾向于使用含贵金属材料最少的盖子，以降低成本。美题隆（Materion）生产多种焊料合金，可为您的应用提供最佳的封装解决方案，同时不影响密封性。我们拥有专业的技术知识，可根据您的图纸或规格直接设计和制造蚀刻盖™及焊料框架。立即咨询我们的技术专家吧。

大型微电子应用的小型盖子

Seam Seal-Lid™ 盖子

这些用于密封封装组件的焊接盖是作为化学镀镍盖开发的，其特点包括：

• 标准盖子的典型尺寸范围为 0.50 平方英寸至 0.060 平方英寸
• 高性能的贱金属为可伐合金或 42 号合金
• A42 表面镀有 50-200 微英寸的化学镍。
• 具有极高的耐腐蚀性，可提供最大限度的保护
• 用于冲压各种形状和尺寸盖子的庞大工具库

焊料回流盖™ 盖子

这些用于密封封装组件的焊盖由非贵金属焊料制成，并具有以下特性：

• 通常用于尺寸小于 0.200 英寸 ×0.200 英寸的盖子
• 焊料覆盖范围控制在盖子边缘，轻松通过粗检漏测试
• 可调节以适应无铅焊料
• 我们传统 Combo-Lid 盖子的经济实惠替代品，具有同等质量